Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии / Нинг-Ченг Ли ; [пер. с англ.: Нисан А.В., Соловьев А.В.] ; Б-ка Гильдии проф. технологов приборостроения
Язык: русский ; оригинала, английский.Выходные данные: Москва : Технологии, 2006Физическая характеристика: 391 с. : ил. ; 25 см.ISBN: 5-94833-015-Х Примечания: Загл. и авт. ориг.: Reflow soldering processes and troubleshooting: SMT, BGA, CSP and flip chip technologies / Ning-Cheng Lee.Библиография: Бибилогр. в конце разд.; Предм. указ.: с. 385-391.Оригинал (перевода): Reflow soldering processes and troubleshooting: SMT, BGA, CSP and flip chip technologiesПредметная рубрика - Тема: Печатные платы -- Пайка | Печатные платы -- Монтаж | Печатные платы -- Неисправности -- Определение Другие классификации: З844.16-060.15 ; З844.16-060.8 ; З844.16-082.031 Тип экземпляра: Книга| Тип экземпляра | Текущая библиотека | Шифр хранения | Кол-во копий | Статус | Срок возврата | Штрих-код | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Книга | РНБ (Московский) Фонд общего зала литературы по технике | Т1 З844.1/Н-677 (Просмотр полки(Открывается ниже)) | Доступно | 1-278522 | |||
| Книга | РНБ (Московский) Русский книжный фонд: издания с 1957 года, 3этаж | 2006-7/4610 (Просмотр полки(Открывается ниже)) | 2482 | Доступно | 2261677 | ||
| Книга | РНБ (Московский) Русский книжный фонд: издания с 1957 года, 3этаж | 2006-7/4610 (Просмотр полки(Открывается ниже)) | 2482 | Доступно | 2261678 | ||
| Книга | РНБ (Садовая) Универсальный читальный зал | У З844.16/Н-677 (Просмотр полки(Открывается ниже)) | Доступно | 1-289974 |
Загл. и авт. ориг.: Reflow soldering processes and troubleshooting: SMT, BGA, CSP and flip chip technologies / Ning-Cheng Lee
печатные платы
Бибилогр. в конце разд.
Предм. указ.: с. 385-391