Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
- 1000 экз.5-94833-015-Х/[2006-50231]/русский/Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии / Нинг-Ченг Ли ; [пер. с англ.: Нисан А.В., Соловьев А.В.] ; Б-ка Гильдии проф. технологов приборостроения.Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии / Нинг-Ченг Ли.Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии.Москва/Технологии/, 2006 ( ). - Технологии, 2006. - 391 с. : ил. ; 25 см.Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии. Москва, 2006 .
Загл. и авт. ориг.: Reflow soldering processes and troubleshooting: SMT, BGA, CSP and flip chip technologies / Ning-Cheng Lee. - Бибилогр. в конце разд. - Предм. указ.: с. 385-391. Бибилогр. в конце разд. Предм. указ.: с. 385-391.Печатные платы -- Пайка/Печатные платы -- Монтаж/Печатные платы -- Неисправности -- Определение/nlr_sh2/nlr_sh2/nlr_sh2/З844.16-060.15/З844.16-060.8/З844.16-082.031/
Загл. и авт. ориг.: Reflow soldering processes and troubleshooting: SMT, BGA, CSP and flip chip technologies / Ning-Cheng Lee. - Бибилогр. в конце разд. - Предм. указ.: с. 385-391. Бибилогр. в конце разд. Предм. указ.: с. 385-391.Печатные платы -- Пайка/Печатные платы -- Монтаж/Печатные платы -- Неисправности -- Определение/nlr_sh2/nlr_sh2/nlr_sh2/З844.16-060.15/З844.16-060.8/З844.16-082.031/