Физико-механические свойства припоев для низкотемпературной пайки полупроводниковых приборов, интегральных и гибридных интегральных микросхем, (По данным отеч. и зарубеж. печати за 1976-1989 гг.)
русский/Физико-механические свойства припоев для низкотемпературной пайки полупроводниковых приборов, интегральных и гибридных интегральных микросхем : (По данным отеч. и зарубеж. печати за 1976-1989 гг.).Физико-механические свойства припоев для низкотемпературной пайки полупроводниковых приборов, интегральных и гибридных интегральных микросхем : (По данным отеч. и зарубеж. печати за 1976-1989 гг.).Физико-механические свойства припоев для низкотемпературной пайки полупроводниковых приборов, интегральных и гибридных интегральных микросхем : (По данным отеч. и зарубеж. печати за 1976-1989 гг.).М./ЦНИИ "Электроника"/, 1991 ( ). - ЦНИИ "Электроника", 1991. - 44 с. : ил. ; 21 см. - (Обзоры по электронной технике / ЦНИИ "Электроника" ; Вып. 1635 ; Вып. 11).Физико-механические свойства припоев для низкотемпературной пайки полупроводниковых приборов, интегральных и гибридных интегральных микросхем : (По данным отеч. и зарубеж. печати за 1976-1989 гг.). М., 1991 .
В надзаг. также: М-во электрон. пром-сти СССР. - Библиогр.: с. 41-44. Библиогр.: с. 41-44.Припои/Интегральные схемы -- Паяние/nlr_sh1/nlr_sh1/
В надзаг. также: М-во электрон. пром-сти СССР. - Библиогр.: с. 41-44. Библиогр.: с. 41-44.Припои/Интегральные схемы -- Паяние/nlr_sh1/nlr_sh1/