TY  - BOOK
AU  - Нинг-Ченг Ли
TI  - Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
SN  - 5-94833-015-Х
PY  - 2006///
CY  - Москва
PB  - Технологии
KW  - Печатные платы
KW  - Пайка
KW  - nlr_sh2
KW  - RU\NLR\auth\661383967
KW  - Монтаж
KW  - RU\NLR\auth\661323325
KW  - Неисправности
KW  - Определение
KW  - RU\NLR\auth\661454674
KW  - З844.16-060.15
KW  - З844.16-060.8
KW  - З844.16-082.031
N2  - Бибилогр. в конце разд; Предм. указ.: с. 385-391
ER  -