TY  - BOOK
AU  - Яковлев, Г.А.
TI  - Применение металлических порошков, композиционных и многослойных материалов для сварки и пайки металлов, полупроводников и диэлектриков
T2  - Обзоры по электронной технике
VL  - Вып. 789Вып. 9
PY  - 1981///
CY  - Москва
PB  - ЦНИИ "Электроника"
ER  -