TY  - BOOK
AU  - Яковлев, Г.А.
TI  - Физико-механические свойства припоев для низкотемпературной пайки полупроводниковых приборов, интегральных и гибридных интегральных микросхем
T2  - Обзоры по электронной технике
VL  - Вып. 1635Вып. 11
PY  - 1991///
CY  - М.
PB  - ЦНИИ "Электроника"
KW  - Припои
KW  - nlr_sh1
KW  - Интегральные схемы
KW  - Паяние
N2  - Библиогр.: с. 41-44
ER  -