000 01130nam0a22002771 4500
001 rc\2199719
005 20250623001252.0
035 _a(NLR Aleph) 006486143
090 _a6084288
_c6084288
100 _a20110829d1978 |||y0rusy50 ca
101 0 _arus
102 _aRU
105 _aa z |||||
200 1 _aСвойства материалов, применяемых в корпусах мощных полупроводниковых приборов для теплоотвода и термокомпенсирования
_fМ-во электрон. пром-сти СССР
210 _aМосква
_cБ. и.
_d1978
215 _a46 с.
_cил.
_d22
225 1 _aОбзоры по электронной технике
_vВып. 538
_hСер. 2
_iПолупроводниковые приборы
_vВып. 3
300 _aАвт. указан на обл.
320 _aБиблиогр.: с. 43-46
700 1 _aМоряков
_bО.С.
_gОлег Сергеевич
701 1 _aКуцко
_bО.С.
801 0 _aRU
_bNLR
_gpsbo
801 1 _aRU
_bELAR
_2rusmarc
852 _aNLR
_jП51/94
942 _cBOOK
980 _aNB