Обзоры по электронной технике. Вып.807: Технологичность конструкций корпусов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем применительно к процессу герметизации сваркой и пайкой
русский (rus)/Технологичность конструкций корпусов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем применительно к процессу герметизации сваркой и пайкой / А.П. Ляшок и др.Технологичность конструкций корпусов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем применительно к процессу герметизации сваркой и пайкой / А.П. Ляшок и др.Технологичность конструкций корпусов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем применительно к процессу герметизации сваркой и пайкой., 1981 ( ). - 1981. - (... ; Вып.807 ; 1981, Вып.11).Технологичность конструкций корпусов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем применительно к процессу герметизации сваркой и пайкой. 1981 .Обзоры по электронной технике / М-во электронной пром-сти СССР. Ин-т "Электроника"Вып.807