Реактивное нанесение в вакууме слоев нитрида титана и применение их в системах контактной металлизации полупроводниковых приборов, (По данным зарубеж. и отеч. печати за 1975-1987 г.)
П51/94 русский (rus)/Реактивное нанесение в вакууме слоев нитрида титана и применение их в системах контактной металлизации полупроводниковых приборов : (По данным зарубеж. и отеч. печати за 1975-1987 г.).Реактивное нанесение в вакууме слоев нитрида титана и применение их в системах контактной металлизации полупроводниковых приборов : (По данным зарубеж. и отеч. печати за 1975-1987 г.).Реактивное нанесение в вакууме слоев нитрида титана и применение их в системах контактной металлизации полупроводниковых приборов : (По данным зарубеж. и отеч. печати за 1975-1987 г.).М./Изд-во ЦНИИ "Электроника"/, 1988 ( ). - Изд-во ЦНИИ "Электроника", 1988. - 60 с. : ил. ; 21 см. - (Обзоры по электронной технике / ЦНИИ "Электроника" ; Вып. 1366 ; Вып. 6).Реактивное нанесение в вакууме слоев нитрида титана и применение их в системах контактной металлизации полупроводниковых приборов : (По данным зарубеж. и отеч. печати за 1975-1987 г.). М., 1988 .
В надзаг. также: М-во электрон. пром-сти СССР. - Библиогр.: с. 52-58. Библиогр.: с. 52-58.
В надзаг. также: М-во электрон. пром-сти СССР. - Библиогр.: с. 52-58. Библиогр.: с. 52-58.