Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем : учебное пособие; по направлениям 11.03.04 и 11.04.04 "Электроника и наноэлектроника", 28.03.01 и 28.04.01 "Нанотехнологии и микросистемная техника" / В. Ю. Васильев ; Министерство науки и высшего образования Российской Федерации, Новосибирский государственный технический университет, [Факультет радиотехники и электроники]
Язык: русский.Выходные данные: Новосибирск : Изд-во НГТУ, 2022Физическая характеристика: 129, [1] с. : ил., цв. ил., табл. ; 21 см.ISBN: 978-5-7782-4726-0 Резюме: Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических материалов, проблемы и решения по планаризации поверхности интегральных микросхем. Рассмотрены вопросы получения конформных тонкопленочных покрытий на усложняющихся рельефах интегральных микросхем. Может быть рекомендовано для обучения бакалавров и магистрантов по направлениям 11.03.04 и 11.04.04 "Электроника и наноэлектроника", 28.03.01 и 28.04.01 "Нанотехнологии и микросистемная техника" в рамках семинаров по специальностям и дисциплинам, связанным с преподаванием физико-химических основ технологических процессов изделий микроэлектроники, микросистемной техники, наноэлектроники, а также для магистрантов и аспирантов по специальности 11.06.01 "Электроника, радиотехника и системы связи", технологов производства ИМС, исследователей в области нанотехнологий.Библиография: Библиогр.: с. 119-125 (85 назв.) и в конце глав.Предметная рубрика - Тема: Интегральные схемы -- Металлизация -- Учебные издания для высших учебных заведений УДК: 621.3, 4Другие классификации: ( rubbks ) 31.1 ; З844.15-060.7я73-1 Тип экземпляра: Книга| Тип экземпляра | Текущая библиотека | Шифр хранения | Кол-во копий | Статус | Срок возврата | Штрих-код | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Книга | РНБ (Московский) Русский книжный фонд: издания с 1957 года, 8этаж, Хран. | 2022-3/33193 (Просмотр полки(Открывается ниже)) | КН-П-6399 | Доступно | 1-4064716 |
Библиогр.: с. 119-125 (85 назв.) и в конце глав
Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических материалов, проблемы и решения по планаризации поверхности интегральных микросхем. Рассмотрены вопросы получения конформных тонкопленочных покрытий на усложняющихся рельефах интегральных микросхем. Может быть рекомендовано для обучения бакалавров и магистрантов по направлениям 11.03.04 и 11.04.04 "Электроника и наноэлектроника", 28.03.01 и 28.04.01 "Нанотехнологии и микросистемная техника" в рамках семинаров по специальностям и дисциплинам, связанным с преподаванием физико-химических основ технологических процессов изделий микроэлектроники, микросистемной техники, наноэлектроники, а также для магистрантов и аспирантов по специальности 11.06.01 "Электроника, радиотехника и системы связи", технологов производства ИМС, исследователей в области нанотехнологий